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可打磨各種封裝的IC如：BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、FLASH、TO等，把原來(lái)的標(biāo)識(shí)去掉再打上所需的型號(hào)、批號(hào)或LOGO，目的是保護(hù)電路設(shè)計(jì)方案，提高抄板難度電子元器件（IC打磨 FLASH 內(nèi)存條顆粒）激光刻字，精密打磨，激光去字、翻新加工；應(yīng)用于IC、三極管、電容、電阻、電感、內(nèi)存、芯片、、SD卡、MMC卡等。
為保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，提高抄板難度，針對(duì)目前機(jī)械打磨方式常常會(huì)產(chǎn)生歪腳、靜電燒壞、機(jī)械損壞、人手接觸后管腳氧化等缺點(diǎn)。本公司采用冷光照射技術(shù)進(jìn)行去字對(duì)芯片（IC）保密，各種封裝型號(hào)均可，對(duì)QFP類密腳軟腳系列更顯優(yōu)勢(shì)。
