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芯視界科技電子引進德國超精密研磨系統和多臺激光打標機，采用封裝材料附著技術對IC表面處理，提供精密IC打磨、激光刻字、激光打標業務。 可打磨各種封裝的IC如：BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等，把原來的標識去掉再打上所需的型號、批號或LOGO，目的是保護電路設計方案，提高抄板難度！ 電子元器件（IC打磨 FLASH 內存條顆粒）激光刻字，精密打磨，激光去字、翻新加工；應用于IC、三極管、電容、電阻、電感、內存、芯片、、SD卡、MMC卡等。
