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SDS50:半導體側泵激光劃片機,硅片切割機,電池片切割機
半導體側泵激光劃片機產品特點：采用半導體側面泵浦激光器更高的一體化程度，更好的光束質量更低的運行成本更長免維護時間關鍵部件均采更簡單的整機結構高劃片速度高精度，并能夠24小時長期連續工作
半導體側泵激光劃片機技術參數：
型號規格 SDS50
激光波長 1064nm
劃片精度 ±10μm
劃片線寬 ≤50μm
激光重復頻率 200Hz～50KHz
較大劃片速度 140mm/s
激光功率 50W
工作臺幅面 350mm×350mm
使用電源 380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷卻方式 循環水冷
工作臺 雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作
