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SD內存卡線路板
型號供應各種類型SD內存卡線路板材質ＦＲ４ 高ＴＣ金屬層材質銅 黃金層數雙面機械剛性剛性（） 加工范圍：單.雙面.多層印刷電路板、單雙面柔性線路板（FPC）、鋁基板層數（較大） 2—28 板材類型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(鋁基)、LF-2(鋁基) 板材混壓 4層--6層 6層--8層 較大尺寸 610mm X 1100mm 外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm 板厚范圍 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm 板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5% 板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8% 介質厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm 小線寬 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil) 小線距 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil) 外層銅厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um 內層銅厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um 鉆孔孔徑 (機械鉆) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm 成孔孔徑 (機械鉆) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm 孔徑公差 (機械鉆) /- 0.08 mm (沉銅孔): /- 0.05 mm (非沉銅孔): 0.1/-0.05 mm (啤孔) 孔位公差(機械鉆) /-0.075mm: (鉆孔): /- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm 激光鉆孔孔徑 0.10mm 0.075mm 板厚孔徑比 12.5：1 20：1 阻焊類型 感光綠、黃、黑、紫、藍、油墨 阻抗公差 ±10% ±5% 表面處理類型 熱風整平、電鍍鎳金、厚硬/軟金、化學鎳金、無鉛沉錫、無鉛噴錫、抗氧化（OSP）
