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本公司從事ic打磨、ic打字、ic蓋面、ic噴油、激光打字、絲印白字、激光刻字、鐳射雕刻、激光打標、激光打碼、激光去字、芯片打磨、芯片打字、IC鍍腳/洗腳/整腳、有鉛改無鉛處理、IC編帶/測試，提供量加工業務。各種（ic）封裝型號均可如：BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等，把原來的標識去掉再打上所需的型號、批號或LOGO，目的是保護電路設計方案，提高抄板難度，對QFP類密腳軟腳系列更顯優勢，客戶的信息及產品保密。在追求效率的同時更注重品質，每道工序完成后都有人員負責檢查品質，不允許有不合格產品流入市。
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