產品分類 更多>>
DS-2是專門為SIM卡封裝設計開發的，屬于中溫性質的熱熔膠帶，粘結強度大于100N，膠本身具有極強的內聚力，同時和芯片與卡基保持均衡的粘結強度，較一般產品更具實用性，可以忍耐各種實際可能的破壞因素。耐溫性能優異。特別突出的一個特點是：膠的開放溫度范圍比一般產品（包括產品）寬，這個特點決定了在粘結強度的條件下，允許用戶設備溫度有一定的誤差。符合ISO7816標準對芯片封裝牢度的要求。
產品特點：
●白色或褐色格拉辛底離型紙
●膠層透明略帶琥珀色
●29毫米寬，100米長，卷芯內徑3英寸
●大于100N粘結強度
●預焊溫度90-140攝氏度，封裝溫度160-200攝氏度
