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錫球是BGA芯片焊接必備的焊料。
常用錫球的直徑：0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.76mm。
每瓶的數量25萬粒。
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供應錫球
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價 格：免費咨詢行業專家- 最小采購量：個
- 聯系人姓名：周士勇
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東莞市宇登五金機電有限公司
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