HL209,含銀2%,等同于美標AWS BCuP-6、國標BCu91PAg具有良好的流動性和填充能力,廣泛用于空調、冰箱、機電等行業,銅及銅合金的釬焊。熔點645-790攝氏度。
HL301銀基焊條 Ag 10 Cu 53 Zn余量
820 用途:主要用于鋼及鋼合金,鋼及硬質合金。
HL204,含銀15% HAg-15B,含銀15%,等同于美標AWS BCuP-5國標BCu80AgP及L204,具有接頭塑性好,導電性提高,特別適用間隙不均場合。可釬焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點645-800攝氏度。
HAG-18BSn,含銀18%,是銀、銅、鋅、錫合金,熔化范圍稍高,潤濕性和填充性良好,價格經濟。可焊接銅、銅合金、鋼等材料。熔點770-810攝氏度。
HL302,含銀25%, H等同于國標BAg25CuZn及L302,是銀、銅、鋅、合金,具有較好的潤濕性和填充性,但熔點稍高,可焊銅、鋼等材料。熔點700-800攝氏度。
HAG-25BSn,含銀25%,等同于美標AWS BAg-37,是銀、銅、鋅、錫合金,熔點低于HAg-25B,提高了潤濕性和填充性。可焊銅、鋼等材料。熔點680-780攝氏度。
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