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高速貼片機KE-2060
1臺機器除可以對應IC或復雜形狀的異性元件以外，還具有小型元件的高速貼裝能力
2,12,500CPH：芯片(激光識別 / 實際生產工效)
1,850CPH：IC（圖像識別 / 實際生產工效）
3,400CPH：IC（圖像識別 / 使用MNVC）
3,激光貼片頭×1個（4吸嘴）&高分辨率視覺貼裝頭×1個（1吸嘴）
激光識別:0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件0402（英制01005）芯片為出廠時選項
圖像識別:1.0×0.5mm*2～74mm方元件 或50×150mm（0402（英制01005）芯片需要選項）*7圖像識別（反射式 / 透過式識別、球識別、分割識別）
4,貼裝速度條件不同時有差異
5,使用多層托盤更換器最多可達110品種。
基板尺寸M基板用(330×250mm) L基板用(410×360mm) Lwide(510×360mm) E基板用(510×460mm)*1
最多80種（換算成8mm帶）*6
裝置尺寸*7（W×D×H*8） 1,400×1,393×1,440mm
重量 約1,410kg
5個頭（4=1）
