名稱:
金相鑲嵌料
產品編號: HCW02
產品介紹： “冷鑲嵌王”無須加壓、無須加熱、無須鑲嵌機的鑲嵌料！“冷鑲嵌王”屬國內，十分鐘不到便可鑲嵌完畢，方便快捷。用于不能被加熱樣品的鑲嵌或無鑲嵌機的場所，節省設備投資，同時也不會擔心樣品因加熱而發生內部組織變化或因回火而軟化了。
“環氧王”屬環氧樹脂類，冷鑲嵌料硬化后程透明狀；不僅能滿足各種無機材料樣品的鑲嵌；還因為它在固化過程中，溫度低，發熱少，所以可用于有機材料樣品，如線路板等樣品的鑲嵌；
“水晶王”鑲嵌后，鑲嵌材料就象水晶般完全透明。適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業?！八酢绷己昧鲃有允箻悠穬鹊目锥春土芽p充滿樹脂，它非常適合空隙樣品。當和真空鑲嵌機配套使用時，鑲嵌材料將能完全填充樣品內的微孔洞和極細縫隙；
熱鑲嵌料（HCW）系列適用國內、外各種型號、規格的鑲嵌機。使用保邊型熱鑲嵌料HCW3，樣品的邊緣將不會再發生倒邊狀況。
品名 代碼 顏 色 適用對象 特 征
熱鑲嵌料 HM1 黑 色 日常制樣使用 磨去速度快
HM2 黑 色 導電樣品 磨去速度中
HM3 黑 色 保邊型，和樣品結合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品 磨去速度慢
HM4 紅色 孔隙樣品等 磨去速度中
HM5 透 明 對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品 透明，磨去速度快
HM6 白色 日常制樣使用 磨去速度快
HM7 透 明 鑲嵌料可溶解除去，樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適用樣品需回收的樣品 可溶解，透明
冷鑲嵌王 HM8 透明 對熱敏感的材料或無鑲嵌機的場所 快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機
水晶王 HM9 透明 也適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業 價格低，經濟實用
固化時間：30分鐘
環氧王 HM10 透明 發熱少，溫度低，可用于有機材料樣品
當和真空鑲嵌機配套使用時，鑲嵌材料將能填充樣品內的微孔洞和極細縫隙 屬環氧樹脂類
固化時間：約3小時
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供應金相鑲嵌料
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價 格：免費咨詢行業專家- 最小采購量：個
- 聯系人姓名：劉小姐
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