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糊盒機等離子表面打磨系統
深圳市方瑞科技有限公司MP-V8低溫等離子處理技術能夠對糊口部分進行處理，能夠去除糊口表面的有機污染物，并能對其進行深度清潔油墨，使糊口表面發生多種物理和化學變化，如產生刻蝕而變得粗糙、形成致密的交聯層、引入含氧極性基團，使糊口部位的親水性、黏結性、可染色性、生物相容性及電性能均得到改善。在適宜的工藝條件下使用這種技術處理承印物表面后，承印物表面會變得有一定極性、易黏性和親水性，提高貼合面的表面能量投資采購，而且不對表面產生任何損傷，不會造成覆膜或鍍層脫落。
MP-V8低溫等離子處理技術應用在糊盒工藝特點：
1、 產品不會開膠；
2、糊盒成本大大降低，有條件的情況下可直接使用普通膠黏劑；
3、直接消除紙粉、紙毛對環境及設備的影響；
4、提高工作效率。
低溫等離子處理技術在國外已經廣泛應用于包裝領域，目前由國內深圳市方瑞科技有限公司開發的MP-V8系列表面處理系統，已經成功應用到糊盒工藝中，相信會給包裝印刷企業帶來直接的經濟效益。
產品案例：
★ 等離子處理機在糊盒、糊箱粘接應用案例-> http://www.szfanru.com/M008_2.asp?id=102
★ 等離子處理在食品、果醬瓶包裝粘接案例-> http://www.szfanru.com/M008_2.asp?id=106
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