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SYS50A / SYS50B激光劃片機_yag激光劃片機_硅片切割機_電池切割機
yag激光劃片機的技術特點
核心部件（聚光腔）采用新型材料，大大提高電光轉換效率。
激光器采用新一代的金屬鍍金聚光腔，避免脫金，更耐用。
操控軟件根據行業特點專門設計，人機界面友好，操作方便。
劃片軌跡顯示，便于劃片路徑的設計、更改、監測。
提示功能，確保易損件及時更換。
工作電流小（小于11A），速度快（達140mm/s）延長氪燈使用壽命，減少維護，減少材料損耗，降低故障率，降低運行成本。
yag激光劃片機的適用范圍
太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。
設備主要參數
型號規格
SYS50A / SYS50B
激光波長
1064nm
劃片精度
±10μm
劃片線寬
≤50μm
激光重復頻率
200Hz～50KHz
較大劃片速度
120mm/s
激光功率
50W
工作臺幅面
350mm×350mm
使用電源
380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷卻方式
循環水冷
工作臺
雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作
yag激光劃片機的設備性能
專利技術確保設備性能更穩定，效率更高。
低電流、率。工作電流小（小于11A），速度快（達140mm/s）延長氪燈使用壽命，
