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SMT組裝
SMT加工
金百澤配備了MPM錫膏印刷機、SIEMENS D系列高速貼片機、YAMAHA高速貼片機、BTU回焊爐及全套無鉛設備，可完成01005及以上零件的所有電子產品貼裝焊接，月產能達1.2億點，交付周期8小時。
PCBA組裝
金百澤擁有先進的PCBA組裝線，除常規制程PCBA制作外，還可完成FPC、銅/鋁基板、無鉛等特殊制程的焊接，并提供SMT印刷鋼網模版制作。
THT插件
金百澤配備了插件、執錫生產線和無鉛波峰焊，為客戶提供THT及手插服務。
BGA返修返工
金百澤擁有經驗豐富的團隊，配備了全自動光學BGA返修臺，為客戶提供一站式BGA拆板、植球、測試服務。
功能測試
金百澤配備了AOI、X-RAY等先進檢測設備，提供多種材料或成品的功能測試保障和服務。
特色與優勢
