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1.適用范圍大，從0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可適用
2.使用2個高分辨率的多視覺數碼相機
3.對CSP/BGA元件進行全焊球連續識別，內含判斷焊球的缺損良否
4.可選擇帶YAMAHA專利的飛行換嘴頭，能有效地減少機器空轉損耗
5.基板尺寸 M型：L460*W335(MAX)-L50*W50(MIN)L型：L460*W440(MAX)-L50*W50(MIN)
6.貼裝精度 精度（μ 3σ)：±0.05mm/chip,±0.05mm/QFP
7.貼裝速度 0.18秒/CHIP 1.7秒/QFP,1608/CHIP:16200CPH
8.可貼裝元件 0603-31mm元件，SOP/SOJ/QFP/接插件/PLCC/CSP/BGA
9.外形尺寸 1650*1408*1900
10.主機重量 1600KG
