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我們在傳統的測使技術中，對pcb基板都是沿用測試探針轉接和實體連接的方式來測試，但是隨著電子科技的不斷發展，電子產品的設計也越來越精細，在一塊元件高密集的pcb上特別是在一些精細的連接器位置，已沒有空間設置太多的測試點(使用探針 PITCH在0.3mm已是極限，使用探針越細成本越高，穩定性越低)甚至無法植針，對類此情況我們只有用實體對插的方式，每測試一片板子時都要用人手作業將排線插上，測試完成后再拔下，測試的效率非常低,并且測試連接線損耗很大,無形中增加了測試的成本,使用傳統的測試方法已無法滿足此類產品的測試要求。 基于此我們的工程人員經過無數次的試驗終于開發出精細產品的測試治具，我們使用新的材料-壓力導電膠作為連接的基材，通過配套的轉接板，精密的定位結構，可做成雙面測試，動作方式可手動或氣動，小測試pitch0.075mm。在此款數碼相機主板測試中共有5個精細的連接器，未改善前使用實體對接的方法，拔插連線時間大約在1分鐘左右，使用壓力導電膠治具后，所須時間只要5秒鐘，效率提升12倍，完全解決高密度板、FPC軟板等產品的測試難題。
