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皮料激光切割機機型特點 ：DPG系列半導體激光切割機是在力星激光多年研發(fā)經驗的基礎上，采用新思維推出的款式新穎、性能優(yōu)越的半導體激光打標機。該機的半導體泵浦模塊、掃描振鏡、聲光Q開關、Q驅動器等關鍵配件都是原裝，美國NEOS、英國古奇、德國Scanlab、Samlight、新加坡Wawelab等，供應商都擁有相關行業(yè)的技術，較好的配件了極高的打標精度和速度，性能穩(wěn)定，能長期工作。
皮料激光切割機光學設計 激光腔采用新的設計理念，使得激光模式好，輸出穩(wěn)定，再配用Q頭，了打標精細，底紋細膩的特點。
皮料激光切割機機械設計：采用一體化設計，全新的光路密封方式，總體穩(wěn)定、外形美觀，給力中國力星激光
