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一、特點(diǎn)
1.不需鍍槽及其它裝置，設(shè)備簡(jiǎn)單，可在現(xiàn)場(chǎng)對(duì)大型機(jī)器實(shí)現(xiàn)不完全解體而局部施鍍；
2.陰陽極間距離近，允許使用大電流密度，沉積速度快；
3.鍍層氫脆性小；
4.鍍層硬度高；
5.鍍層的孔隙率低；
6.受鍍表面形狀不受限制；
7.對(duì)基體金屬熱影響小；
8.操作簡(jiǎn)單；
9.能耗低；
10.對(duì)環(huán)境污染小。
二、適用范圍
1.修復(fù)加工超差、磨損、損傷或銹蝕的零件、量具和磨具；
2.修復(fù)損傷或有缺陷的電鍍件；
3.鍍覆一般電鍍無法下槽的特大零件；
4.現(xiàn)場(chǎng)鍍覆難拆卸或拆運(yùn)昂貴的大型設(shè)備；
5.鍍覆大型零件的局部、盲孔、窄縫、深孔；
6.制作和修補(bǔ)印刷電路；
7.鍍覆和修復(fù)要求導(dǎo)電性能良好的電氣觸點(diǎn)和接頭；
8.鍍覆要求局部防滲碳、防滲氮的鍍層；
9.鍍覆要求改善釬焊性能的局部鍍層；
10.為特殊材料（鋁、鈦、合金鋼）的電鍍件鍍覆過渡結(jié)合層；
11.裝飾或修復(fù)鎏金屋頂；
12.裝飾或修復(fù)雕塑、文物、珠寶等藝術(shù)品；
13.鍍覆要求特殊性能的局部表面（如導(dǎo)電、耐蝕等）；
14.在金屬表面沉積不同金屬圖案；
15.去金屬毛刺；
16.模具刻字；
17.動(dòng)平衡零件去重。
