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MK-DK300 陶瓷激光切割打孔機(jī)是光、機(jī)、電一體化的系統(tǒng)集成設(shè)備，主要用于集成電路陶瓷基片的激光切割打孔加工，也非常適合于金屬材料切割打孔，是一款多功能的加工設(shè)備。該設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定、加工質(zhì)量好、效率高、操作簡單維護(hù)方便。
主要特點(diǎn)
脈沖YAG激光發(fā)生器采用陶瓷反射聚光腔體結(jié)構(gòu)，Nd：YAG單棒雙燈泵浦，較大輸出功率為300W。
兩坐標(biāo)工作臺的平移軸X、Y，采用伺服電機(jī)驅(qū)動，行程為200×200mm。
控制系統(tǒng)：工業(yè)PC控制激光電源，用PC程序控制伺服電機(jī)驅(qū)動器和電機(jī)，實(shí)現(xiàn)空間坐標(biāo)和激光開關(guān)的自動控制。
可直接操作設(shè)備。用手動操作電動機(jī)運(yùn)動，用手動操作激光電源控制激光器工作。
設(shè)有保護(hù)和急停裝置，安全穩(wěn)定。
適用材料范圍及應(yīng)用領(lǐng)域：
激光切割打孔：主要對集成電路的陶瓷基板，也可對黑色金屬、有色金屬材料（如碳鋼、不銹鋼、陶瓷等）進(jìn)行激光切割打孔。切割打孔較大厚度3mm。
技術(shù)參數(shù)
型號 MK-DK300
激光波長 1.06
