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主要功能：用于電子設備發熱件與散熱件之間起提高導熱、提高熱轉換、絕緣、填充、緩沖、使設備使用安全、、延長設備的使用壽命。
品名 高導熱軟硅膠填充墊片
型號 ZERO-TSP200
規格 厚度0.5～10MM
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供應ZERP-TSP200中高導軟性硅矽膠
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價 格：免費咨詢行業專家- 最小采購量：1個
- 聯系人姓名：劉有泉
18998087149成效數據 發布時間: 174人瀏覽過 139人索取聯系 0條客戶詢盤 搜索引擎收錄概況 商家產品數30個 63%收錄 63%收錄 66%收錄 33%收錄 83%收錄
東莞市零度導熱材料有限公司
東莞導熱硅膠,導熱硅膠片,導熱材料,導熱矽膠,導熱硅膠,導熱軟墊,高導熱復合材料,導熱軟片,導熱片,導熱膠
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