武漢三工自主研發的紫外激光晶圓劃片系統具有國際先進水平。采用紫外激光冷光源,熱影響區小,切線質量優越。無接觸式加工避免加工產生的應力,可 以有效提高晶粒的切割質量和效率,加工后的芯片具有優良的電學特性。配有手動切割和CCD圖像處理系統,能實現手動切割或自動切割。
應用于半導體制造行業單、雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓,單、雙臺面可控硅晶圓,IC晶圓切割等半導體晶圓片的切割劃片。
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