FOG/FOB 邦定設備 設備用途： 本產品適用于各種FPC,COF,TAB與LCD panel 及PCB的組合邦定。 工藝應用：■電視機液晶屏 ■顯示器液晶屏 ■筆記本液晶屏 產品規格： 客戶可根據設備溫度方式及設備兼容Panel 尺寸進行選擇 設備型號 XCH71-A5 XCM71-A5 溫度方式（可選） 恒溫加熱型 脈沖加熱型 設備規格（可選） 17寸內 21寸內 26寸內 17寸內 21寸內 26寸內 功能特點： ■SUNSOM壓力系統雙缸結構可消除壓頭頭自重，壓力小精度可達0.1kg. ■高中低檔脈沖源設計、滿足多元化產品壓力的功率要求。 ■伺服記憶功能及自動走位功能開發滿足了對位至組裝及維修的效率要求。 ■壓力部件采用日本SMC精密元件。 ■間隙式真空吸附于壓頭組工作交替配合，節省了近1/2吸附時間且降低了氣源損耗 ■基本參數 Basic Parameter 輸入電源 Voltage AC220V 50-60HZ 操作模式 Operation Mode 7寸人機界面 7¨ interface 額定功率 Rating Power 恒溫1.5kw 脈沖4kw 1.5KW (constant heat) 4kw (pulse heat) LCD載臺 LCD Table 伺服自動記憶走位 Servo memory and auto-location system 工作氣源 Input Gas 0.4-0.8Mpa TAB夾具 Fixeture X-Y-θ千分尺調節 Micrometer adjust X-Y-θaxis 壓頭尺寸 Bond Head 恒溫60mm 脈沖50(選訂） 60 mm(constant heat) 50mm(pulse heat) 熱電偶 Thermocouple K型 K type 卷皮方式 Rolling Mode 自動卷皮 Auto 程序控制 Program Control PLC控制器 伺服控制器 PLC and servo controller 視覺系統 Vision System C/L CCD x2個 Two C/L CCD 機身重量 Weight 300kg 加熱方式 Heat Mode 恒溫式或脈沖加溫（可選） Constant heat and pulse heat 外形尺寸 Dimension L1200 x W895 x H1440mm ★本設備參數及規格可根據客戶要求進行定制及修改★