該系列產品是一款具有高導熱性的單組份環氧樹脂膠，適用于芯片導熱粘接、散熱器導熱結構粘接。其特點是操性好、快速熱固化、并易于施膠，固化后具有粘接強度高、導熱效果好、低收縮、低吸潮性、耐老化等特性、能降低芯片的工作溫度，延長芯片的使用壽命。
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惠州杜科高導熱環氧膠芯片導熱膠
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- 聯系人姓名：莫昕
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惠州市杜科新材料有限公司
膠粘劑
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