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電源VCC、GND等需要設計成熱焊盤，以改善焊接時各焊盤的均衡散熱性能。否則會因散熱不均而出現冷焊、連焊、立碑、歪斜等焊接不良現象。
熱焊盤設計時，如SIC、OFP等引腳焊盤直接和大面積的VCC/GND相連，容易造成連焊、冷焊等缺陷
覆銅與焊盤相連影響熔錫:由于覆銅會吸收大量熱量，造成焊錫難以充分熔化，從而形成虛焊。
穩壓器焊盤過大，元器件焊接時出現漂移現象。
兩個元器件焊盤并列，連接強度差，在振動條件下會失效。
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PCBA熱焊盤設計不合理的情況
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- 聯系人姓名：劉英
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山東芯演欣電子科技發展有限公司
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