思泰克SPI S8030系列
單軌高速三維錫膏檢測系統
特點
● 運用可編程相位調制輪廓測量技術(PSLM PMP)實現對SMT生產線
中精密印刷焊錫膏進行100%的三維測量。
● 采用專利技術的DL結合易于調節的全色光譜解決三維測量中的陰
影效應干擾。
● PSLM可編程結構光柵的應用,從此改變了傳統由陶瓷壓電馬達(PZT)
驅動摩爾紋(Moire)玻璃光柵的形式。取消了機械驅動及傳動部份,
大大提高了使用的便捷性,避免了機械磨損和維修成本。
● 貞數的4百萬像素工業相機,配合精密級絲桿和導軌,實現
高速穩定的檢測。
● 友好簡潔的操作界面,實現五分鐘編程一鍵式操作。
● 強大的過程統計(SPC),讓使用者實時監控生產中的問題,減少由于
錫膏印刷不良造成的缺陷。從而有效的提升產品質量。
參數
◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調制測量技術
◆ 檢測項目:體積,面積,高度,XY偏移,形狀
◆ 檢測不良類型:漏印,多錫,少錫,連錫,偏移,形狀不良
◆ 最小檢測元件:01005(英制)
◆ 精度:XY方向<10um;高度=0.37um
◆ 重復性精度:高度<1um(4sigma);面積/體積<<1%(4sigma)
◆ 510x505mm PCB載板尺寸;470x470mm 檢測面積
◆ 超高幀數高精度工業相機
◆ 檢測速度:0.42秒/FOV
◆ Mark點識別:0.3秒/個
◆ 最da檢測高度:+/-450um
◆ RGB Tune 紅綠藍三色光測量專利技術(ZL201310040181.6)
◆ D-Lighting 投影三維測量專利技術(ZL201010196473.5)
◆ 條碼識別功能配合三點照合功能
◆ 接入IMS系統功能
◆ 操作系統:Windows 10 Professional (64 bit)
◆ 五分鐘編程,一鍵式操作
◆ SPC過程工藝控制