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鍍銅填孔LUCINA GAP藥水添加劑的特點:
?1)兼顧了線路性和大孔徑盲孔（高縱橫比）填孔；2)同時實現了通孔填孔的運用。
隨著許多電子產品的小型化趨勢，制造商正在簡化設備，將更多功能集成到更小的封裝中。FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array），FC-CSP（Flip Chip-Chip Scale Package），HDI基板中，隨著圖形以及L/S（線距/線寬）逐步精細化，以往藥水針對圖形膜厚均一性難以實現，容易產生較大的MIN/MAX極差，尤其是鍍膜厚度在5μm以下的精細線路。此外，在填孔性能方面，針對大孔徑盲孔，以往藥水填孔性能表現差，同時以往的整板填孔電鍍藥水難免導致細線路部位的膜厚低下。GAP鍍銅藥水充分解決了上述問題矛盾。不論SAP和MSAP工藝，在填孔和細線路表現之間 的實現了兼顧，將性能發揮至極限。同時可對通孔進行填孔。GAP的各個成分均可實現分析管理，操作容易，皮膜物性指標(抗張性，延展性，Cu純度......)高于以往填孔藥水，是一款高性能的填孔鍍銅添加劑。
