一機四用,用于剝切外半導體層,主絕緣層,外護套,基住絕緣層倒角
帶有潤滑導向輪,不需要在電纜表面涂抹輔料
重量輕,使用方便
電纜范圍15-50mm,剝皮深度1.5mm,絕緣層切割深度0-10mm,重量1.2kg
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電纜范圍15-50mm,剝皮深度1.5mm,絕緣層切割深度0-10mm,重量1.2kg