原料類型：壓延電子級銅鋁箔帶（0.02-0.1mm）
復(fù)合銅層厚度占比：單面8%-10%；雙面16%-22%銅厚占比.
牌號相關(guān)：T2/1060
顯著特點：整體密度更低，輕量化，低成本
可靠性：具有良好的抗拉強度、延伸率、散熱效率，冶金結(jié)合覆銅層電阻率低，無法撕裂剝離.
應(yīng)撼材料的新型銅鋁復(fù)合材料使用先進半融態(tài)鑄扎聯(lián)合工藝，銅鋁實現(xiàn)冶金結(jié)合，界面雜質(zhì)極少，全面優(yōu)化導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，剝離強度大。可以在電子行業(yè)的相當多應(yīng)用中對銅箔替代。同等面積情況下成本僅為銅箔的約2/3。
銅鋁復(fù)合箔基本規(guī)格
材質(zhì)/牌號 | 銅材覆蓋 | 厚度 | 寬幅 | 表面粗糙度 |
T2 1060 5052 | 單面，雙面，部分 | 0.03-0.1mm | 100-950 mm | <2um |
銅鋁復(fù)合箔機械強度
抗拉強度 | 復(fù)合度 | 剝離耐受（半硬） | 剝離強度 | 耐折性 |
≥110MPa | 100% | 折斷不分層 | ≥130N·mm/mm | ≥250次 |
銅鋁復(fù)合箔常規(guī)產(chǎn)品
型號 銅層占比 密度 質(zhì)量電阻 抗拉 伸長率
型號 | 銅層占比 | 密度 | 質(zhì)量電阻率 | 體積電阻率 |
T2106010 | 10% | 3.3 g/cm3 | 0.087Ω g/m2 | 0.026 uΩ·m |
T2106020 | 20% | 3.9 g/cm3 | 0.098Ω g/m2 | 0.025 uΩ·m |
