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東莞市同芯激光科技有限公司是一家IC表面加工供應商，公司目前擁有光纖激光打標機、蓋面機、精密芯片打磨機、自動編帶機、真空包裝機、以及配套設備若干。
可以加工的IC封裝有DIP、SOP、BGA、QFP、QFN、SSOP、SOT、TO、FLASH、SDRAM、PLCC等各種系列及各種不規則封裝，去掉原有的標識再打上所需的型號及LOGO，以保護產品的設計方案，防止技術泄密，提高抄板難度，我們引進和激光打標機多臺
磨字，打字，編帶，一條龍服務芯片編帶，芯片編盤，IC編帶，IC編盤，IC去字，IC磨字，IC磨面，IC燒面，IC燒字，芯片磨字，芯片去字，芯片磨字，芯片燒面，芯片燒字，激光打標，激光打字，激光去字，激光燒面，各種品牌，各種封裝均可加工，SOP TSSOP MSOP DIP BGA DFN QFN TQFP LQFP TO SOT PLCC：磨字，刻字，重新鐳射LOGO,編帶，抽真空等加工！
來料方式:管裝 卷帶 盤裝均
