富士膠是針對各種SMD元件均能獲得穩定的粘接強度,適合于鋼網印膠的粘度和搖變指數,良好成形而有效預防PCB板的溢膠現象,固化后能獲得良好的耐熱特性和優良的電氣性能.
■硬化條件
○ 8800K:建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后60秒,達到150℃后100秒;
○ 8800T:建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后45秒,達到150℃后100秒;
○ 硬化溫度越高、而且硬化時間越長,越可獲得高度著強度;
○ 依裝著于基板的零件大小,及裝著位置的不同,實際附加于接著劑的溫度會變化,因此需要找出適合的硬化條件。
■使用方法
○ 為使接著劑的特性發揮較大效果,請務必放置冰箱(2℃~10℃)保存;
○ 從冰箱取出使用時,請等到接著劑溫度完全恢復至室溫后才可使用;
○ 如果在點膠管加入柱塞就可使點膠量更安定;
○ 因防止發生拉絲的關系適合的點膠設定溫度是30℃~38℃;
○ 從圓柱筒填充于膠管時,請使用本公司專用自動填充機,以防止氣泡滲透;
○ 對于點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。
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