板材:FR4 TG130-150-170板材
板厚:0.4-0.6-0.8--1.0-1.2-1.6-2.0-2.5-3.0mm板厚
表面處理工藝:沉金(1-2U",3U"-5U")、無鉛噴錫、有鉛噴錫、OSP
孔徑及線徑線距制程能力:最小孔徑0.1mm工廠可補償。 最小線寬線距3/3mil
檢驗標準:按 IPC-II 級標準
特別提醒:
報價基于 1.6mm板厚,內外完成銅厚 1/1OZ,FR4(TG130板材),線徑線距 5/5mil(含)以上,成品孔徑 0.3mm(含)以上,雙面板每平米6萬孔,多層板每平米8萬孔以內,超出范圍沒超1萬/平米加5;無盲埋孔和樹脂塞孔,多層板常規迭層,表面處理工藝為噴錫或抗氧化(OSP),沉金加120元。檢驗標準按 IPC-II 級標準。超出基價標準價格依據具體資料,工程師預審具體GERBER資料后,以及電路工藝難度計價。
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