應用:
高速精密激光錫焊機是采用半導體高能激光在錫膏表面瞬間進行高溫加熱,而達到元器件的焊接工藝的專用設備。該設備焊接為非接觸式焊接,并且受熱范圍比較小,所以主要針對傳統焊錫工藝中,怕擠壓、周邊有熱敏器件和一些微小焊盤的元件焊接,目前主要應用音圈馬達VCM、攝像頭模組CCM和極細同軸線與端子等焊接。
特點:
核心器件自主研發
采用自主研發激光器,光束質量好、聚焦光斑小、焊接質量高,具有更高的可控性。
焊接精度高
高精度CCD捕捉定位系統與伺服系統平臺組合,焊接精度可達0.01mm以內。
安全防護
采用符合工業標準的激光防護結構,保證操作人員安全。
結構人性化
方便生產和調試;全封閉結構,加工無污染,操作安全可靠。
高效率
設備采用SMT標準接口,可在線生產,減少人員干預;自動化程度高,CCD捕捉精準
定位,激光自動焊接,保證產能和良率。