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我們從高中開始學過化學的人就知道，銅在空氣中很容易氧化，導致變色發黑甚至出現生銹等現象，因此，銅的氧化層對焊接會造成很大的影響，多出現假焊，還會造成焊盤與元器件無法焊接，為解決此問題，生產制作PCB必定要設定一道解決此問題的工序，即在裸露的焊盤表面涂（鍍）上一層可以保護焊盤不被氧化的物質。
目前常見的并廣泛應用到PCB板表面處理有：沉錫、噴錫、沉銀、化學沉金、電鍍金等等，還會有一些比較特殊的PCB表面處理工藝。不同的處理工藝成本也各不相同，畢竟所使用的場合不同，就像我們平時購買產品一樣，只選對的不選貴的，有些商家為了考慮性價比，則以最低的價格滿足PCB應用場景即可，自然就會有各種不同的工藝來讓我們選擇，不能說哪種工藝好與不好，因為每一種工藝都有好有壞，最重要的是我們要找到適合的及如何用好該工藝。
例如我們在銅面上包裹一層厚厚的電性能良好的鎳金合金并可以長期保護PCB。在PCB表面導體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散。而OSP僅作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長期使用過程中實現良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的優勢，那就是對環境的忍耐性。介于OSP和化學鍍鎳/浸金之間，工藝簡便快速。還能在一些酷熱、潮濕等環境中依舊仍可以提供非常良好的電性能和保持良好的可焊性，它的不足之處就是會失去光澤，正是它銀層下面沒有鎳，所以沉銀不具備化學鍍鎳/浸金優越的物理強度。
以上就是小編為大家羅列出來的一些處理工藝希望可以幫到大家，捷多邦PCB始終堅持以精湛的技術力量，精良的生產設備，完善的檢測手段，高于行業標準的產品質量，熱情周到的服務，贏得了全球商家和用戶的贊譽和歡迎。
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