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產品簡介
固化后材料的電氣性能
Hysol® EO1061是一種單組份環氧樹脂包封材料，有較高可靠性，適于半導體元件板上芯片(COB)包封應用。該產品具有中等的流動性，適于高度較低的元件。在25°C時，粘度非常穩定，即使應用傳統的時間/壓力點膠設備，也可以容易的控制膠點大小。固化后的材料可以通過1000小時高溫/高濕/通電測試，以及高達125°C的熱循環測試。
25°C
K D
1kHz 4.97 0.0083
10kHz 4.92 0.109
100kHz 4.83 0.132
體積電阻 1.9X1014
表面電阻 2.0X1014
K = 介電常數，ASTM D150
典型應用
D = 損耗因數，ASTM D150
板上芯片(COB)包封。
體積電阻，單位歐姆-厘米，ASTM D257
固化前材料性能
表面電阻，單位歐姆，ASTM D257
顏色 黑色
填料含量，% (ITM3A) 61.3
操作
比重@ 25°C 1.78
工作壽命@25°C，天
儲存壽命@4°C，月 5
(200克質量)，(ITM10T) 25
@ - 40°C，月 7
凝膠時間@121°C，分鐘，
典型值
（ITM10N） 13
粘 度 @ 25°C, (厘泊)
(ITM2A)
特別注意：Hysol® EO1061不具有觸變性。點膠時為控制其流動，需要有圍邊，例如塑料的殼體或灌封圍堰。
Brookfield RVF
轉 子6，轉速2 rpm 50,000
轉 子6，轉速20 rpm 32,500
注意事項
固化后材料的物理性能
有關本產品的安全注意事項，請查閱樂泰的材料安全數據資料(MSDS)。
顏色 黑色
熱膨脹系數，英寸/英寸/°C
（ITM65B）
本產品不宜在純氧與/或富氧環境中使用，不能用于氯氣或其它強氧化性物質的密封材料使用。
40 -- 120°C 40X10-6
線性收縮，%， 1.07
(ASTM D2566)
固化條件
密度（克/毫升） 1.78
推薦的固化條件 4 – 6 小時@125°C
玻璃轉移化溫度，(Tg)，°C
(適于封裝對應力不敏感的應用)
(ITM65B) 125
抗彎強度，psi(ASTM D790) 9,400
其他固化條件 3小時@140°C
可析出離子濃度(ITM107B)
(適于封裝會被大的應力影響的應用)
氯離子，ppm 70
鉀離子，ppm 20
使用推薦的固化條件作為指導，其他條件也有可
鈉離子，ppm 20
