產品特點 / PRODUCT FEATURES
適用于高精度焊接，精度±10um，產品最小間隙100um。
錫球可供選擇范圍大，直徑最小0.25mm。
應用于鍍錫、金、銀的金屬表面,良率99%以上 。
技術優點 / ADVANTAGES
加熱、熔滴過程快速，可在0.2s內完成。
在焊嘴內完成錫球熔化，無飛濺。
不需助焊劑、無污染，限度保證電子器件壽命。
錫球直徑最小0.25mm，符合集成化、精密化發展趨勢 。
可通過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接 。
焊接質量穩定，良品率高。
配合CCD定位系統適合流水線大批量生產需求。
可用于：激光錫球焊錫、金手指/FPC激光焊錫、CCM模組焊接、CCM攝像頭焊接、線材類激光焊錫、天線類激光焊錫、通訊器件激光焊錫、 光器件激光焊錫。
微電子行業：高清攝像模組、手機數碼相機軟板連接點焊接、精密聲控器件、數據線焊點組裝焊接、傳感器焊接。
軍工電子制造行業：航空航天高精密電子產品焊接。
其他行業：晶圓、光電子產品、MEMS、傳感器生產、BGA、HDD(HGA,HSA)等高精密部件、高精密電子的焊接。
技術參數 / PARAMETER
送料方式 載盤進出或軌道在線式或治具單、雙工位
激光參數 功率：50-200W可選
波長：1070±5nm
模式：連續/脈沖
錫球規格 ?0.25mm
控制方式 PLC動作+PC圖像處理
機械重復精度 ±0.003mm
視覺定位系統 CCD: 5Million Pixels
解析度：±5um
外形尺寸 1250*950*1650mm
載盤尺寸 <110*130mm
主機重量 550kg
功耗 3kw
電源 單相AC220V,15A
壓縮氣 0.6MPa
