- 1.用于灌注用雙組份型的產品的導熱材料,規格化墊片狀
2.專用于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級電子系統
3.廣泛應用于產生熱的電子零件中,如:電晶體、處理器、IC系統等
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