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全自動
1.程序自動進行,一鍵掃描全板,每次掃描可測量多達數千個焊盤.
2.自動識別基準點標志,以修正基板裝夾的位置差異.
3.掃描自動適應基板顏色和反光度,自主修正基板傾斜扭曲,自動識別目標.
高精度
1.分辨率提高到納迷級,有效分辯率0.056微米
2.高重復精度0.5微米,認為誤差小.
3.數字影像傳輸,抗干擾,自動糾錯,準確度高.
4.高取樣密度,每平方毫米上萬點.
5.馬達不經過齒輪或皮帶,直接驅動絲桿定位精度高.
