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云鼎激光專業為客戶產品要求制作復雜性高精密非標打孔機，為客戶減低各項成本努力。

激光打孔工藝

　　1、工藝過程。

　　第一步，詳細了解打孔材料及打孔要求。

　　第二步，模擬實驗與檢測。

　　第三步，設計便利、快捷的工裝夾具。

　　第四步，程序設計。

　　第五步，實施有效的打孔加工及必要的檢測。

　影響打孔質量的主要參數。

　　激光打孔的過程是激光和物質相互作用的極其復雜的熱物理過程。因此，影響激光打孔質量的因素很多。為了獲得高質量的孔，應根據激光打孔的一般原理和特點，對影響打孔質量的參數進行分析和了解。這些參數包括：激光脈沖的能量，脈沖寬度，離焦量，脈沖激光的重復頻率，被加工材料的性質。

激光打孔輔助工藝。

　　為了提高激光打孔的精度，有時需要采用一些輔助的工藝工序和工藝措施，包括：(1)在工件的表面施加一個正向壓力，或是在工件的反面裝一個低壓倉，可有助于打孔過程中清除汽化材料并增加液相的排出。(2)在工件下面的安全位置裝一個光電探測器，可以及時探測到工件穿透與否。(3)利用液體薄膜或金屬鉑覆蓋工件，能夠使孔的錐度減小，并防止液相飛濺。(4)為了及時防止熔化物積聚在孔里，可以把汽化溫度低于被加工材料熔化溫度的物質放到被加工工件的后面。(5)利用激光作為加工工具在工件上打毛孔，再用其它方法達到所需要的精度。目前一般采用的有金剛砂的機械加工，用沖頭、金屬絲進行孔徑精加工，化學腐蝕方法等等。

適用材料和行業應用:

激光打孔 主要進行金屬非接觸打孔;

最小孔徑可達到0.01mm，適合普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦）等材料的打孔。

激光打孔機是利用激光技術和數控技術設計而成的一種打孔專用設備。

具有激光功率穩定、光束模式好、峰值功率高、高效率、低成本、安全、穩定、操作簡便等特點。

激光打孔機由五大部分組成：半導體激光器、電氣系統、光學系統，投影系統和三坐標移動工作臺。五個組成部分相互配合從而完成打孔任務。
    半導體激光器主要負責產生激光光源，電氣系統主要負責對激光器供給能量的電源和控制激光輸出方式(脈沖式或連續式等)，而光學系統的功能則是將激光束精確地聚焦到工件的加工部位上。為此，它至少含有激光聚焦裝置和觀察瞄準裝置兩個部分。投影系統用來顯示工件背面情況。
    工作臺則由人工控制或采用數控裝置控制，在三坐標方向移動，方便又準確地調整工件位置。工作臺上加工區的臺面一般用玻璃制成，因為不透光的金屬臺面會給檢測帶來不便，而且臺面會在工件被打穿后遭受破壞。工作臺上方的聚焦物鏡下設有吸、吹氣裝置，以保持工作表面和聚焦物鏡的清潔。

廣泛應用于：

汽車噴油嘴，手表夾板，化纖噴絲板，電子計算機打印頭，細胞過濾器，電視機障板，天象儀星孔板，飛機透平葉片，探測器，傳感器，噴油孔，沖孔鋁板，微孔增氧機，微孔振蕩器，微孔網，霧化噴嘴，發動機噴油嘴，噴油嘴，噴氣嘴，微孔板，穿孔板，吸音板，微孔過濾器，微孔過濾網，微孔篩，不銹鋼過濾網，濾清器，激光打孔網，噴槍噴嘴，細孔穿孔，吸嘴，霧化器，精密模具，航天電子，微晶電路板，濾網濾芯，激光沖孔篩網，微孔濾膜，微孔曝氣管，金屬微孔管，微孔膜過濾器，內燃機燃油噴嘴，激光細孔網，精密細孔，SMT吸嘴，CPU端子模，小孔吸嘴，燃燒器，過濾孔，

激光打孔機技術指標：

型號：        XH-B500;

技術參數： 

激光功率: 500W;  

激 光  波 長: 1064NM；

光斑直徑：0.015MM；

脈 沖 寬 度 ：0.1MS-20MS;

 孔 深 ：5MM；

瞄 準 定 位 ：紅光指示（可選CCD監視）；

控 制 系 統 ：PC或PLC

激光脈沖頻率：0.1--300HZ；

工作 臺 行程：300×300MM，或定做；

整機耗電功率：15KW;

電 力 需 求 ：AC380V/50HZ/60A;

系統外型尺寸：1550×650×1200MM;

冷 卻 方 式 ：水冷！

詳情請咨詢：陳光經理