HELLER回流焊性能特點：

1.全熱風回流傳熱快，熱補償效率高，△t小于±2℃焊接均勻。

2.HELLER公司發(fā)展已有40多年的歷史，工藝成熟。

3.保養(yǎng)費用低，爐子正常使用時，用電量在12kw，而且保溫，發(fā)散出來的少，爐體表面溫度℃，散出來的熱量對空調的輻射不大，省電，成本低，爐子穩(wěn)定，焊接質量好。

4.設備材料好，爐堂不孌形，爐子密封圈不開裂，設備整體使用壽命長，功能。

5.內設UPS電源，具有斷電保護功能，無需再配UPS

6.采用特殊材料的耐高溫，而腐蝕，高強度導軌，平行度高，不變形。PCB板在傳送過程

中不會掉。

7.較高溫度可達到235℃-245℃,可承受350℃的溫度。

8.使用窗口誤差小，誤差越小產品合格率越高。

9.一區(qū)全用ir加熱系統(tǒng)，可防止氮氣或氧氣的流動。

10.爐子表面溫度不超過40℃，隔熱性能好。

11.自動添加潤滑劑，不需人工添加。

12.冷卻快，固態(tài)轉液態(tài)只需3-4秒鐘，提率，線路板更漂亮。

HELLER1809EXL回流焊

HELLER1809EXL回流焊規(guī)格參數

1.加熱區(qū)/冷卻區(qū):

加熱區(qū)數量:上9/下9(氮氣爐區(qū)上下均為IR板)

加熱區(qū)長度:2660mm

冷卻區(qū)數量:2

2.輸入電壓:

380V三相,50/60HZ

3.規(guī)格:

外形尺寸:L4650×W1371×H1600(mm)

重量:1588公斤(空氣爐)(氮氣爐重量依所先配置而定)

4.溫度控制:

溫控精度:±0.1℃

橫向跨板溫差:±2.0℃

溫度控制范圍:25-350℃

加熱絲材料:反應靈敏快速的鎳鉻合金線圈

開機升溫時間:1-5分鐘(15-20分鐘,氮氣爐)

Profile切換時間:1-15分鐘(15-20分鐘,氮氣爐)

5.PCB板傳送系統(tǒng):

傳送方式:網帶傳送,鏈條傳送

傳送速度:250-1880mm/min

導軌高速:940mm±50mm

網帶高度:890mm±75mm

允許板寬:50-508mm(50-380分鐘,氮氣爐)

6.氮氣操作:

爐內氧氣含量:50-1000PPM

所需氮氣流量:14-28立方米每小時

助焊劑殘渣處理:免過濾網式分離系統(tǒng)

7.電腦操作系統(tǒng):

電腦規(guī)格:IBM Celeron 1.7GHz以上

顯示器:15寸CRT

操作平臺:Windows XP

深圳市智馳科技有限公司供應SMT回流焊，品牌：HELLER、Vitronics Soltec、BTU/日東、勁拓、諾斯達等，提供回流焊維修保養(yǎng)服務及配件供應。

地址：深圳市寶安區(qū)福永街道塘尾華豐科技園第11棟2、3樓