EVASOL MFJ系列產品
兼顧對應3銀低銀合金，既能保持優異的作業性，又具有低飛濺性。
產品說明：
即使是低銀也能保持良好的潤濕性
因大幅度提高了潤濕性能，亦可對應低銀合金。實現了與3銀同等的作業效率，又能降低成本。
減少了飛濺
迎合焊錫合金熔點上升選定最佳合金底材?？蓽p少飛濺，達到更高品質的實裝工藝。
優異的持續潤濕性
運用調配活性劑提升了潤濕持續性。無論零件的尺寸與種類， 都可實現穩定的實裝。
特點：
低銀也能夠發揮優異的潤濕性
潤濕持續性提升
無飛濺
特性表：
試驗項目 | 特性值 | 試驗方法 | |
對應焊錫合金 | J3 R4 R8 | Sn-Ag3.0-Cu0.5 Sn-Ag0.3-CuO.7 Sn-Cu0.7 | JIS Z 3910 |
助焊劑類型 | JIS-A，MIL-RMA | — | |
助焊劑含有量（％） | 3.0，4.0，6.0 | JIS Z 3197 8.1.2 | |
鹵素含有量（％） | 0.08~0.14 | JIS Z 3197 8.4.1 | |
水溶液比電阻(Ωm) | 1000以上 | JIS Z 3197 8.1.1 | |
銅板腐蝕試驗 | 無腐蝕 | JIS Z 3197 8.4.1 | |
銅鏡腐蝕試驗 | 無腐蝕 | JIS Z 3197 8.4.2 | |
絕緣電阻試驗(Ω) | 5.0 X 108以上 | JIS Z 3197 8.5.3 條件B(85℃ 85%RH) | |
離子遷移試驗 | 無發生 | ||
