EVASOL 8229 系列
可以對應激光之類的急劇加熱，也能對應錫膏印刷加工工藝。
產品說明：
對應激光焊接工藝
對應激光等光束加熱焊接工藝。有效抑制急劇加熱時所產生的錫珠的問題，實現優異的實裝品質效果。
對應印刷加工工藝
對應了到現階段為止以激光用焊錫膏很難進行印刷工藝的問題?？墒褂眉扔性O備直接進行印刷作業。
前所未有的加工工藝
混合光束加熱工藝與印刷工藝，實現了前所未有的加工工藝。可對QFP等的SMT電子元件，不用回流焊爐且能在短時間內完成焊接實裝。
特點：
防止錫珠
對應SMT封裝兀件的光束加熱
粘度特性穩定
特性表：
試驗項目 | 特性值 | 試驗方法 | |
對應焊錫合金 | J3 R4 | Sn-Ag3.0-Cu0.5 Sn-Ag0.3-CuO.7 | JIS Z 3910 |
助焊劑類型 | MIL-RMA | — | |
錫粉直徑( μ m) | 38~20 | JIS Z 8801 | |
助焊劑含有量（％） | 10.5±1.0 | JIS Z 3197 8.1.2 | |
鹵化物含有量（％） | 0.10~0.14 | JIS Z 3197 8.4.1 | |
粘度(Pa·s) | 230±30 | JI-S Z 3284 | |
水溶液比電阻(Ωm) | 1000以上 | JIS Z 3197 8.1.1 | |
銅板腐蝕試驗 | 無腐蝕 | JIS Z 3197 8.4.1 | |
銅鏡腐蝕試驗 | 無腐蝕 | JIS Z 3197 8.4.2 | |
絕緣電阻試驗(Q) | 5.0 X 108以上 | JIS Z 3197 8.5.3 條件B(85℃ 85%RH) | |
離子遷移試驗 | 無發生 | ||
品質保證期限 | 從制造日開始3個月 | 0~10℃、冷藏保管 | |
