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株洲佳邦難熔80鉬銅熱沉片管殼封裝材料
鉬銅是鉬和銅的復合材料，其性能與鎢銅相似，同樣具有可調的熱膨脹系數和熱導率。但鉬銅的密度比鎢銅小很多，因而更適合于航空航天等領域。產品度高，組織均勻，性能優異。由于使用的Mo Cu材料不加任何粘接劑，材料具有很高的導熱率，熱膨脹率與電子工業的陶瓷材料和半導體材料相匹配，通過MoCu沖壓和大批量生產節約成本，機加工性能好。鉬銅材料比鉬更耐燒蝕，更具有塑性和可加工性，可以用作使用溫度稍低的火箭、導彈的高溫部件，也可替代鉬作為其他武器中的零部件。大功率的集成電路和微波集成器件要求高電導熱導材料作為導電散熱元件，同時又要兼顧真空性能、耐熱性能及熱膨脹系數等。鉬銅的各項特性符合這些要求，是這方面的優選材料。
應用：
微波射頻領域，大功率器件，光通訊領域等；
