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焊接專用免洗型助焊劑使用說明書
助焊劑的特性及優勢主要是指與焊接性能相關的溶點,沸點,軟化點,玻化溫度,蒸氣壓,表面張力,粘度,混合性等.
助焊劑作業注意事項;如使用毛刷,則應該注意毛刷與下方接觸,太高或太低均不好,應保持輕輕接觸較佳。錫波平整,PCB不變形,可以得到更均勻的表面效果。噴霧時須注意噴霧的調整,務必讓助焊劑均勻分布在PCB面。過錫的PCB零件面與焊錫面必須干燥,不可有液骨狀的殘留物。以確保品質及焊錫性。焊錫機上之預熱設備應保持讓PCB在焊錫前有80-120℃方能發揮助焊劑之效力。在助焊劑高速或低速作業中,須先檢測錫液與PCB條件在決定。焊接作業速度,較好維持3-5秒,才能發揮焊錫條件之速度,若超過6秒仍無法焊接良好時,可能因其基材或作業條件需要調整,較好尋求相關廠家予以協助解決。
操作與存儲注意事項:1.本劑易燃請遠離明火2.在通風良好處使用.并避免吸入蒸汽3用后洗手,不可吞食。4.請勿存放于兒童可觸及之范圍5隨時封緊桶蓋并存儲于陰涼干燥處
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