PCB Layout、PCB板設計、電路板設計、加工、貼片焊接、調試、抄板、軟件、硬件設計。設計的產品涉及到智能手機、通訊、計算機、數碼消費電子、汽配件工業(yè)控制等領域。 公司具有多年的設計經驗,主要精于智能手機、GPS導航系統(tǒng)、數碼產品、銀行控制系統(tǒng)、通訊產品、電腦等高速多層高密度電子產品設計。
PCB布局布線設計及樣機半成品制作
生產能力 業(yè)務負責人劉小姐13538808756 QQ2939365294 五小姐13048070236
層數:1-32
雙面快件24小時內完成,多層快件可在2-4天內完成
小線寬/間距:0.05mm
較大孔徑:7.0mm
小機械鉆孔孔徑:0.1mm
表面處理工藝:有鉛噴錫、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、有機涂覆處理、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等
板厚:0.1mm~7.0mm
產品廣泛應用于通信設備、手機、安防,、工控等行業(yè) 、LED燈條、商業(yè)照明、家用照明、電腦、醫(yī)療器械、汽車電子、檢測與控制系統(tǒng)、航空及軍事設備等領域。
業(yè)務負責人劉小姐13538808756 五小姐13048070236
業(yè)務QQ2939365294