采用19″標準機箱,容量12芯-72芯,密度高全模塊化設計,
單元箱集光纖熔接、盤儲、配線為一體,每個熔配模
塊可單獨抽出,滿足離架或在架操作的需要。
大容量時也有良好的可操作性,熔配模塊可安裝FC、
SC、ST等多種適配器,且適用于普通尾纖及帶狀尾
纖,配有12芯一體化熔纖單元盤,供直接熔接。
主要技術指標
● 環(huán)境溫度:-5℃~+45℃
● 相對濕度:≤85%(+30℃時)
● 大氣壓力:70~166KPa
● 連接器損耗(包括重復和互換):≤0.50dB
● 插入損耗:≤0.30dB
● 回波損耗:APC≥60dB,UPC≥50dB,PC≥45dB
● 高壓防護地與機架間耐壓:≥3000V(DC),1min
不擊穿,無飛弧
● 高壓防護地與機架間絕緣電阻:≥100MΩ/500V(DC)
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