加工定制
否
種類
銅基覆銅板
絕緣材料
玻璃布基板
表面工藝
熱風整平/HAL
特性
通用型
覆銅板(Copper Clad Laminate)是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。
覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等等電子產品。
型號：單面1.0FR-4
尺寸：940mm*1240mm
厚度：1.0mm
銅厚：35μm
（快遞可聯系客服進行調整，謝謝！）
重要提示:覆銅板是易花品，表面有劃痕或指紋是正常的，不影響使用，介意者勿拍。
此板為玻璃纖維的哦
出售各種規格不同材料的覆銅板，有需要其他型號規格產品，歡迎大家旺旺聯系，我們竭誠為您服務！
