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品牌
SMIC/千住
型號
M40-LS720HF
加工定制
否
粘度
190（Pa·S）
顆粒度
25-36（um）
合金組份
Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In
活性
ROL0
清洗角度
免洗
熔點
211-222
工作溫度
250（℃）
千住低銀錫膏M40-LS720HF
一．產品介紹
ECO SOLDER PASTE M40-LS720HF是為了實現SMT實裝的低成本化進而開發出含銀量1%的錫膏是擁有優越的價格競爭性的次世代錫膏產品。以往，低銀錫膏伴會隨著銀含量下降，使得錫膏融點上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實裝(SMT)導入的障礙。M40-LS720HF從合金及FLUX的研發設計上從兩方面克服上述課題，而且和業界標準合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業性及長期信賴性錫膏。
二．M40-LS720HF特點
1.優越的價格競爭性
2.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產品M705制品相同作業性及爬錫性
3.克服低銀錫膏的弱點-耐熱疲勞性低下
4.抑制ＢＧＡ吃錫不良（融合不良）、立碑現象
5.抑制Reflow后的錫膏表面光澤、提高外觀檢查便利性
三．M40-LS720HF與M705-GRN360-K2-V合金特性對比
合金名稱 | M40 | M705 | |
合金組成 | Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2) | Sn-3.0Ag-0.5Cu | |
溶融溫度（℃） | 固相線 | 211 | 217 |
溶融Peak | ①215 ②222 | 219 | |
液相線 | 222 | 219 | |
拉伸強度（MPa） | 59.4 | 47.8 | |
延伸（％） | 62.8 | 79.8 | |
Poisson比 | 0.35 | 0.35 | |
線膨漲系數 | 21.3 | 21.7 | |
專利 | JP3753168 | JP3027441 | |
四．錫膏粉末粒徑
Type4: 25 ~ 36um
Type3: 25 ~ 45um
