我公司長期供應日本原裝千住（SENJU）無鉛焊錫條、焊錫絲（焊錫線）、焊錫膏等無鉛焊錫材料：

一、無鉛焊錫條 ECO SOLDER BAR

焊錫條是采用各種高純度金屬原料，在嚴格的管理條件下，進行生產而成的，錫條表面有光澤，純度高。熔化后流動性好，熱循環優越，浸潤性及可焊性良好，氧化物殘渣產生較少，其不同合金錫條被廣泛應用于各類高品質要求的波峰焊接之產品和電鍍等工藝。

1. M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu）系列：M705，M705E，M705EM，M705EU，M705HT；

2. M708（Sn-3.0Ag）系列：M708，M708E，M708EM，M708EU，M708HT；；

3. M20（Sn-0.75Cu）系列：

4. M33（Sn-2.0Ag-6.0Cu）系列： M33HT（高溫）

5. M35（Sn-0.3Ag-0.7Cu）系列：

二、無鉛松香芯焊錫絲

SPARKLE ESC是一種對應于無鉛焊錫的新開發的松香芯型焊錫絲。由于其濕潤性和切斷性大幅提高，在無鉛焊接上達到了與目前所用的錫鉛系列同樣的作業性能。

ECO SOLDER RMA98 SUPER（低飛濺，高可靠性）：根據美國聯邦標準QQ-S-571而開發的高可靠性松香芯焊錫絲。焊接后，不僅能降低助焊劑的殘留物，也減少了錫球的產生和助焊劑的飛濺現象，具有良好的焊接性，且耐腐蝕性及絕緣性良好。

無鉛錫絲類別：

ESC M705 F3：（線徑￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm， ￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm）；

ECO M705 P3 RMA98/RMA02：（線徑￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm，￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm）；

三、無鉛焊膏：

焊膏是由含有活性作用的助焊劑和無氧化球形粉末混合而成的，用于電路板的表面貼裝。千住金屬開發的無鉛焊錫膏是用表面氧化極小的焊粉和化學穩定性優越的助焊劑組合而成的，不僅可靠性高，具有良好的保存穩定性，同時具有良好的焊接性。其特點是焊接后幾乎不產生微細焊錫球。而且還解決了高熔點所引起的耐熱性等問題，是新一代環保對應的新型無鉛焊膏產品。

GRN360-K-V 系列焊錫膏Series Solder Paste

1、M705-GRN360-K2-V：高可靠性，適應于高溫預熱，印刷穩定，低殘渣；

2、M705-GRN360-K2MK：特點與K2-V相同，但焊粉粒度較大，降低成本；

3、M705-GRN360-K2-VL：對應LGA，、QFP等元件，控制焊珠產生；

4、M705-GRN360-K2；

以上產品歡迎垂詢。