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否
加工定制
是
品牌
思科
型號
SK-LAP-1000
內(nèi)箱材質(zhì)
316不銹鋼
外箱材質(zhì)
冷軋鋼板噴塑
溫度控制方式
可選
溫度范圍
-60～＋150℃
工作室尺寸
1000*1000*10000/可定制（mm）
外形尺寸
可定制（mm）
規(guī)格
可定制
名稱：高空環(huán)境低氣壓試驗箱特點
型號：SK-LAP-1000
高空環(huán)境低氣壓試驗箱用途：用于航空、航天、信息、電子等領(lǐng)域，確定儀器儀表、電工產(chǎn)品、材料、零部件、設(shè)備在低氣壓、耐干燥、耐寒單項或同時作用下的環(huán)境適應(yīng)性與性試驗，并或同時對試件通電進(jìn)行電氣性能參數(shù)的測量。
高空環(huán)境低氣壓試驗箱特點：
1.外殼冷軋鋼板噴塑或不銹鋼，內(nèi)膽不銹鋼
2.隔熱層：超細(xì)玻璃棉及硬質(zhì)聚胺脂
3.制冷方式：壓縮制冷方式（風(fēng)冷冷凝器）
4.制冷機(jī)：原裝法國泰康全封閉壓縮機(jī)組
5.加熱器：軍品級不銹鋼翅片加熱器
6.對流系統(tǒng)：多葉片風(fēng)扇、空調(diào)專用電機(jī)
7.溫度控制儀：數(shù)顯智能溫度控制器,溫采用PT-l00傳感器。
8. 控制柜電器組件排列布置合理、接線整齊，并采用打印有標(biāo)識的護(hù)套式接線端子。
9. 卡斯脫電磁閥,丹弗司膨脹閥
10.真空泵.
高空環(huán)境低氣壓試驗箱標(biāo)準(zhǔn)：
GB/T11159-2010低氣壓試驗箱技術(shù)條件
GB/T10590-2006高低溫低溫試驗箱技術(shù)條件
GB/T10591-2006高溫低溫試驗箱技術(shù)條件
GB/T10592-2008高低溫試驗箱技術(shù)條件（溫度交變）
GB/T2423.25-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法 試驗Z/AM:低溫低氣壓綜合實驗
GB/T2423.26-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法 試驗ZBM:高溫低氣壓綜合實驗
GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法 試驗A:低溫(IEC60068-2-1:2007)
GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法 試驗B:高溫(IEC60068-2-1:2007)
GB/T2423.22-2002電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法 試驗N:溫度變化(IEC60068-2-14)
GJB150.3A-2009軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法第3部分：高溫試驗
GJB150.4A-2009軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法第3部分：低溫試驗
GB/T10590-2006高低溫低溫試驗箱技術(shù)條件
GB/T10591-2006高溫低溫試驗箱技術(shù)條件
GB/T10592-2008高低溫試驗箱技術(shù)條件（溫度交變）
GB/T2423.25-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法 試驗Z/AM:低溫低氣壓綜合實驗
GB/T2423.26-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法 試驗ZBM:高溫低氣壓綜合實驗
GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法 試驗A:低溫(IEC60068-2-1:2007)
GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法 試驗B:高溫(IEC60068-2-1:2007)
GB/T2423.22-2002電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法 試驗N:溫度變化(IEC60068-2-14)
GJB150.3A-2009軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法第3部分：高溫試驗
GJB150.4A-2009軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法第3部分：低溫試驗
高空環(huán)境低氣壓試驗箱技術(shù)參數(shù)：
1、 工作室尺寸:1000
產(chǎn)品推薦
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