一.日加工小米36噸(按24小時計)。流程為:清糧——去石——脫皮 ——磨光——拋光——分級——包裝。
二、主要設備功能說明:
1.清選機去除物料中的輕雜(豆皮塵土等)、大雜(大于篩孔的石頭秸 稈等)、小雜(小于篩孔的沙粒等)。
2.去石機去除物料中的石塊。
3. 磁力去土機去除物料中的土塊。
4.比重機去除物料中的比重雜質(霉變蟲蛀等)。
5.拋光機去除物料上附著的塵土。
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二、主要設備功能說明:
1.清選機去除物料中的輕雜(豆皮塵土等)、大雜(大于篩孔的石頭秸 稈等)、小雜(小于篩孔的沙粒等)。
2.去石機去除物料中的石塊。
3. 磁力去土機去除物料中的土塊。
4.比重機去除物料中的比重雜質(霉變蟲蛀等)。
5.拋光機去除物料上附著的塵土。