軟性銅箔基材又稱為撓性覆銅板，柔性覆銅板，軟性覆銅板，FCCL，Flexible CopperClad Laminate，FPC電路板基材；軟性銅箔基材分為單面銅箔基材，雙面銅箔基材，無膠銅箔基材，壓延銅箔基材，電解銅箔基材，覆鋁箔基材，PI覆銅箔基材，PET銅箔基材，半固化膠片，銅鋁箔板，單面膠覆蓋膜，雙面膠覆蓋膜，無膠PI薄膜。柔性覆銅板主要用于加工撓性電路（FPC）,廣泛用于各種電子產品。

1. 撓性覆銅板具有輕，薄和可撓性的特點，有利于電子產品實現輕，薄，短小化。

撓性印制線路板廣泛地應用于計算機，電話機，繼電器，陀螺儀，導彈，汽車儀表等電子設備中。撓性基材既要材料具有良好的化學穩定性和加工相容性，又要不損失其原有的電性能，耐熱性能和機械性能。柔性覆銅板要求基材的撓曲次數要能夠達到百萬次以上。在加工過程中也需要材料有優良的撓曲性能，以便適應卷對卷的連續生產，進行鉆孔，電鍍，蝕刻等工藝過程。
2. 軟性銅箔基材絕緣基膜聚酰亞胺（PI）薄膜常用厚度規格有：12.5um,15um,20um,25um,30um,35um,40um,45um,50um,75um,100um,125um,150um,175um,200um,225um,300um,350um,400um,450um,500um。聚酰亞胺覆蓋膜有黑色聚酰亞胺覆蓋膜，黃色聚酰亞胺覆蓋膜，白色聚酰亞胺覆蓋膜（Coverlay）,透明聚酰亞胺覆蓋膜，棕色聚酰亞胺薄膜，無膠聚酰亞胺薄膜，單面背膠聚酰亞胺薄膜，雙面覆膠聚酰亞胺薄膜，丙烯酸聚酰亞胺覆蓋膜，環氧樹脂膠聚酰亞胺覆蓋膜。
3. 柔性覆銅板金屬導體銅箔常用厚度規格有：3um,6um,9um,12um,15um,18um,20um,25um,30um,35um,50um,70um,105um,140um,175um,210um,245um,280um,315um,350um,400um,450um,500um。無膠銅箔基材有流延法，噴鍍法，化學鍍/電鍍法，層壓法4鐘制造方法。
4. FCCL粘接劑厚度規格有：2um,5um,8um,10um,12um,15um,18um,20um,25um,30um,35um,40um,45um,50um,60um,70um,75um,100um,125um,150um,200um等。廣惠科技軟性銅箔基材又叫BENCH牌撓性覆銅板，廣惠Flexible Copper Clad Laminate，百強牌FCCL，GROWING柔性覆銅板。

蘇州工業園區廣惠科技有限公司成立于2004年4月，13年行業經驗，為FPC柔性電路板和PCB線路板以及CCL覆銅箔板行業（FR4），提供快速壓合材料和傳統壓合材料以有真空壓合材料的生產、加工、銷售以及技術服務。主要是離型膜為主類的壓合耗材有啞光離型膜、PET單硅離形膜、BOPP分離膜、傳壓霧化膜、燒付鐵板、矽鋁箔板、熱壓硅橡膠墊、SG綠色矽膠片、真空氣囊、玻璃纖維布、層壓鋼板、承載托盤、彈簧擋塊、層壓牛皮紙、PTFE特氟龍離行膜、FEP耐氟龍膠片、PTFE鐵氟龍膠帶、TPX離型膜、TPX阻膠膜、TPX紙基膜、PET紙基膜、氟塑紙基膜、PE填充膜、PVC吸膠膜。